NEXTRA MID

Le module NEXTRA MID est une solution CAD pour le layout et pour le dégroupage des MID (Molded Interconnect Devices). Pour les MIDs on peut utiliser des supports de circuit en tant que corps tridimentionnels, sur lesquels on pose des pistes conductrice et des interfaces de connexion. Les composants électroniques sont ensuite soudés sur les interfaces de connexion. Pour la fabrication on utilise de diverses méthodes.

NEXTRA MID

Les méthodes les plus courantes sont: moulage par injection à deux composants, embossage à chaud, exposition du masque, surmoulage de feuille par injection et la structuration au laser largement répandue. Pour la fabrication Nextra peut importer et exporter des données en 3D correspondantes pour le support du circuit et peut sortir les coordonnées 3D pour les pistes conductrice électriques et le placement de composant. Etant donnée que la création d'un layout soit très vite réalisée, des conceptions alternatives pour la comparaison peuvent être incluses sans grand éffort. Les données de production du MID peuvent être exportées directement de LPKF pour la méthode MID LPKF-LDS.

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