Analyse de Stress et Limitation de Stress avec CARE PCB

Dans le passé il était possible d'atteindre une grande fiabilité par simplicité et un grand stock de matériaux. Une telle stratégie serait - sous considération des aspects économiques - impensable pour les produits de nos jours. Pour l'essentiel la fiabilité d'un appareil est définie pendant la phase de conception et la phase tôt du développement. Durant les phases de construction et d'insertion il n'est plus possible d'obtenir une correction de la fiabilité dans les produits. Voilà pourquoi il est nécessaire de recourir à des mesures pour la protection de la fiabilité dans un stade précoce du développement.

Ces mesures comprennent:

  • L'utilisation de composants qualifiés 
  • Une recherche systématique des points faibles de la fiabilité et l'élimination des point faibles

CARE® PCB permet d'analyser et d'optimiser facilement et effectivement la sécurité de fonctionnement de votre produit. CARE est un outil pour le calcul de fiabilité qui représente toutes les erreurs possibles et leurs effets sur la mise en page, respectivement le comportement du système. A l'aide de CARE il est possible de développer des systèmes plus fiables a l'hardware rentable en reduisant le cycle de développement et le temps de développement. Des secteurs critiques sont détectés très tôt. De cette façon on peut trouver et éliminer les dysfonctionnements déjà pendant la phase de conception, cela veut dire avant la mise en page. Afin de pouvoir concevoir des systèmes à haute disponibilité CARE indique la configuration hardware optimale qui est nécessaire pour obtenir la plus haute disponibilité à coût hardware minimal.

Par l'intégration dans votre environnement de conception disponible et la connexion à tous les systèmes courants CAD/CAE, CARE PCB offre quasiment "on the fly" une déclaration de tous les défaults de conception potentiels et leurs effets sur la fiabilité.

BQR

Les modules pour le calcul de fiabilité sont:

  • MTBF (Mean Time Between Failure)
  • MRS (Mechanical Reliability Simulation)
  • Stress Calculator
  • SDTA (Stress De-rating & Thermal Analysis)
  • FMEA (Failure Mode Effects Analysis)
  • FMECA (Failure Mode Effects & Criticality Analysis)
  • TA (Testability Analyse)
  • FTA (Fault/Event Tree Analysis)
  • MTTR (Mean Time to Repair)
  • RBD (Relaibitiy Block Diagramm)
BQR fiXtress a maintenant une intégration directe avec OrCAD Capture. La suite qu'elle compose de plusieurs outils accélère et optimise le processus de conception au niveau du schéma. Cela permet de concevoir des systèmes fiables et efficaces et de corriger les erreurs et les dysfonctionnements à un stade précoce.... Découvrez...
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