Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.... Mehr...

Am 15. Januar 2020 findet wiederum die gemeinsam mit dem Bundesamt für Kommunikation und zahlreichen Industriepartnern organisierte Fachtagung „Funk & EMV“ im World Trade Center in Zürich statt. An nur einem Tag verschaffen Sie sich einen umfassenden Überblick und kennen die neusten gesetzlichen Anforderungen und Lösungsansätze. Der FlowCAD Vortrag „Fehlfunktionen bedingt durch EMV-Probleme bereits in der Entwicklung beheben“ beginnt um 16:10 Uhr. ... Mehr...

Mit der Durchschlagfestigkeit erreicht die elektrische Feldstärke das zugelassene Maximum und es kann zu einer Entladung durch den Isolator kommen. Bei Leiterplatten kann jetzt mit NEXTRA von Mecadtron geprüft werden, wo zwischen zwei Kupferelementen auf unterschiedlichen Lagen der FR4-Isolation zu dünn ist. Der Layouter kann zum Beheben des Fehlers die Signale auf anderen Lagen routen und den Bereich zwischen den Hochspannungselementen freilassen, so dass mehrere FR4-Segmente den Abstand erhöhen um bei der angelegten Spannung einen Durchschlag zu verhindern.... Mehr...