Design Migration

Wenn Sie von einem Fremdsystem zu den PCB Produkten OrCAD oder Allegro von Cadence umsteigen wollen, bieten wir zu folgenden Systemen Wege zur Migration an:
  • Mentor IntegraStation
  • Mentor PADs
  • Mentor Supermax
  • Mentor Expedition
  • Mentor BoardStation
  • Zuken Cades_g
  • Zuken Visula
  • Zuken CadStar
  • Zuken CR-5000
  • Altium Protel
  • Altium PCad
  • Altium Designer
  • weitere auf Anfrage

Die Migrationswege sind unterschiedlich, da die Arten, Symbole und Footprints zu beschreiben, in vielen Systemen unterschiedlich sind und sich Designregeln zum Teil nicht identisch umsetzen lassen. Innerhalb der Allegro Plattform besteht eine Datenaufwärtskompatibilität, d.h. auch 20 Jahre alte Designs können im Tool auf den neuesten Stand gebracht werden, ohne dass Designinformationen verloren gehen.
Diese Aufwärtskompatibilität ist besonders wichtig, wenn Kunden die gesetzliche Verpflichtung haben, Designdaten über mehrere Jahre vorzuhalten.

OMICRON ist bekannt für zuverlässige Produkte, die einen reibungslosen, sicheren und effizienten Betrieb von Energiesystemen ermöglichen. Lesen Sie, welche Tools OMICRON für die komplexe Leiterplatte in ihrem hybridem Messsystem DANEO 400 eingesetzt hat. Mit mehr als 1300 Bauteilen auf einer 12-lagigen Leiterplatte ist das Layout dicht gedrängt und der Formfaktor erhöht die Komplexität der Entwurfsaufgabe. Mithilfe von Online DRC konnten alle Einschränkungen berücksichtigt und ein Layout erstellt werden, das allen Entwurfsregeln für Leistung und hohe Geschwindigkeit entspricht. ... Mehr...
Mit der Durchschlagfestigkeit erreicht die elektrische Feldstärke das zugelassene Maximum und es kann zu einer Entladung durch den Isolator kommen. Bei Leiterplatten kann jetzt mit NEXTRA von Mecadtron geprüft werden, wo zwischen zwei Kupferelementen auf unterschiedlichen Lagen der FR4-Isolation zu dünn ist. Der Layouter kann zum Beheben des Fehlers die Signale auf anderen Lagen routen und den Bereich zwischen den Hochspannungselementen freilassen, so dass mehrere FR4-Segmente den Abstand erhöhen um bei der angelegten Spannung einen Durchschlag zu verhindern.... Mehr...
Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.... Mehr...
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