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Wir unterstützen Sie in allen Bereichen rund um die Entwicklung von elektronischen Produkten:
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  • Design Migration
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  • Thermische Analyse
  • Fertigung
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Bereits in einem sehr frühen Entwicklungsstadium können Ingenieure mit Hilfe von Simulationssoftware ihr Produktdesign testen und erhalten dabei wichtige Erkenntnisse für den weiteren Entwicklungsprozess. Erfolgreiches Design von Elektronikprodukten der nächsten Generation erfordert Power Integrity, Signal Integrity und Thermal Integrity Co-Analyse. SIwave beherrscht auf einzigartige Weise die Komplexität des PCB Designs ICs, Gehäuse, Steckverbinder und PCB Layout. Durch den Einsatz fortschrittlicher elektromagnetischer, thermischer und mechanischer Simulatoren, können Sie die Leistung von elektronischen Schaltungen verstehen, lange bevor Sie einen Prototyp in Hardware bauen. Dieser Ansatz ermöglicht es Unternehmen, einen Wettbewerbsvorteil durch schnellere Markteinführung, reduzierte Kosten und verbesserte Systemleistung zu erzielen. Besuchen Sie unseren Test-Drive Event und lernen Sie in der Hands-on Session den Simulationsworkflow und die Werkzeuge kennen, mit denen Sie einen virtuellen Prototyp erstellen können. Wir zeigen Ihnen Anwendungsschnittstellen und verschiedene Konzepte für eine erfolgreiche Simulation. Das Seminar richtet sich an Entwicklungsingenieure und PCB-Layouter, die noch keine oder sehr wenig Erfahrungen mit Simulation haben und eine kompakte Einführung in die Software wünschen. ... Mehr...
Um komplette Systeme unter multiphysikalischen Aspekten hinreichend genau zu simulieren müssen 3D Solver eingesetzt werden. Bei erforderlicher Genauigkeit und steigender Designgröße steigt der Rechenaufwand stark an. Cadence hat jetzt einen 3D Solver entwickelt, mit dem große Datenmengen von elektrischen Systemen sehr genau in einem parallelisierten Verfahren berechnet werden, ohne dass spezielle Hardware erforderlich ist. Cadence Clarity 3D Solver ermöglicht Simulationsergebnisse, die auch bei Datenübertragungsgeschwindigkeiten von über 112 Gbit/s mit Labormessungen übereinstimmen.... Mehr...
Mit der Durchschlagfestigkeit erreicht die elektrische Feldstärke das zugelassene Maximum und es kann zu einer Entladung durch den Isolator kommen. Bei Leiterplatten kann jetzt mit NEXTRA von Mecadtron geprüft werden, wo zwischen zwei Kupferelementen auf unterschiedlichen Lagen der FR4-Isolation zu dünn ist. Der Layouter kann zum Beheben des Fehlers die Signale auf anderen Lagen routen und den Bereich zwischen den Hochspannungselementen freilassen, so dass mehrere FR4-Segmente den Abstand erhöhen um bei der angelegten Spannung einen Durchschlag zu verhindern.... Mehr...
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