Fonctions dans QIR4 d‘OrCAD et Allegro 17.2

Une documentation complète est disponible dans le téléchargement de cette mise à jour.

Les nouvelles sont :

In-Design DFx

À la suite de la production d'une carte de circuit imprimé, un temps précieux est perdu lorsque les retours doivent être répondus ou des corrections au design sont nécessaires. Dans l'éditeur PCB OrCAD / Allegro, les fonctionnalités (dès QIR4) sont disponibles pour vérifier la conception. De nombreuses itérations avec production ou même avec l'outil DfM précédent d'un fabricant tiers, ne sont plus nécessaires. Les nouveaus fonctionnalités In-Design DFx améliorent encore le processus en intégrant des contrôles dans la gestion des contraintes existante. Les erreurs sont ainsi marquées directement à l'origine en temps réel. Par rapport au traitement des listes d'erreurs crées ultérieurement à partir de la production, cela permet d'économiser du temps précieux, car les erreurs de conception ne se posent pas du tout.

Illustration 1 : In-Design DFx Checks in Analysis Modes

Illustration 2 : Trace to outline violation

Le gestionnaire de contraintes a été équipé d'une nouvelle feuille de calcul « Manufacturing ». Il comprend les règles de la catégorie « Design for Fabrication ». Essentiellement, ces règles sont les suivantes :

• Outline : Distances entre les objets de conception et le contour du tableau
• Mask : Définit des épaisseurs structurelles minimales et des zones dans les couches de masque
• Annular Ring : Anneau résiduelle minimale de Thru-hole-Pins après le forage
• Copper Spacing : Règles pour des distances minimales entre deux objets en cuivre
• Silkscreen : Espacement minimum des pads, des vias et des trous sur le texte sérigraphié. Les propriétés du texte sont également définies ici.
• Etch : Règles pour les couches de cuivre
• Non-Etch : Règles pour les couches non-cuivres comme Saoldermask, Coverlay ou Sérigraphie (Silkscreen)
• Stack-up : Règles non spécifiques à la couche, telles que Cutout to Outline et Aspect-Ratio

DRC-Browser

Cette nouvelle fonctionnalité améliore la possibilité de localiser une erreur. Les erreurs peuvent être filtrées et triées dans la liste. Ceci facilite l'opération, puisque les erreurs p.e. peuvent être traitées par type.

Illustration 3 : DRC Browser Features

Illustration  4: Options de filtrage

MCAD Collaboration Environment

L'éditeur de PCB simplifie maintenant le flux de travail entre la conception mécanique et la conception de PCB. Les données sont échangées via un répertoire de données partagé. Ce faisant, l'utilisateur est activement informé de tout changement de l'autre côté ou des pendentifs.

Sigrity Technology Driven High-Speed Signal Analysis and Checking

A ce sujet, il s'agit d'un nouvel environnement fonctionnel unique dans Allegro PCB Editor. Avec l'aide de la technologie Sigrity, cette fonctionnalité permet d'analyser la conception de PCB dans l'interface utilisateur familière.

Illustration 5 : Sigrity Workflow dans Allegro PCB Editor

Differential Pair DRC Enhancements

Lors de la surveillance de la phase statique, la même longueur des deux signaux n'est plus mesurée que du Driver-pin au Receiver-pin, mais aussi entre les sous-positions du Driver-pin à la via. Une autre nouveauté est qu'une distance spécifique des deux vias d'une paire différentielle peut être contrôlée via des contraintes.

Productivity Enhancements

La fonction Dynamic Component Alignment est activée par Setup – User Preferences – Display – Align Guides. Lors du déplacement des composants, les lignes graphiques indiquent à quels autres composants le composant sélectionné est aligné.

Illustration 6 : Dynamic Component Alignment

D'autres fonctionnalités nouvelles et améliorées sont :

• Dynamic Ratsnest Update
• Place Replicate Module Locking
• Place Replicate-Apply Enhancement
• Multi-site Copy / Paste

Padstack Editor XML Import / Export

Les définitions de Padstack peuvent être exportées vers un fichier XML dans l'éditeur Padstack. De même, les fichiers XML peuvent être importés.

3D Canvas Updates

Le développement de l'environnement 3D passe à la quatrième phase avec cette mise à jour.

Ilustration 7 : Quatrième phase des améliorations 3D essentielles

Un résumé des phases précédentes :

• Phase I (Hotfix 4)
  Nouveau moteur graphique, vérifications de collision, configuration de couche et crossprobe avec l'environnement 2D
• Phase II (Hotfix 9)
  Interactions entre l'environnement 2D et 3D, l'exportation de différents formats de données, l'affichage des masques, sérigraphie et des couches diélectriques.
• Phase III (Hotfix 16)
  Les fonctions existantes ont été améliorées, l'optin de configuration des paramètres par défaut, la représentation réelle de l'épaisseur du PCB dans les différentes zones, les composants mobiles dans la représentation 3D avec mise à jour de la vue 2D, exportation 2D en PDF.

La phase IV présente d'autres fonctions :

• Présentation de la gamme de flexion
• Sélection de thèmes de couleurs pour la représentation réaliste du PCB, resp. de la couleur d'arrêt de soudure et de la sérigraphie.
• Fonctions de mesure 3D entre les surfaces ou les modèles STEP ou les quelconque points de la conception
• Vue en coupe pour la représentation 3D de toutes les zones d'une carte de circuit imprimé et des composants

Illustration 8 : Vue en coupe dans le PCB Editor

Une documentation complète est disponible dans le téléchargement de cette mise à jour.