Signalintegritätsprobleme bei High-Speed-Designs vermeiden

Das PCB-Design ändert sich laufend. Ständig ist mehr gefragt: mehr Technik, mehr Produktivität, mehr Effizienz. Auf der anderen Seite sollen die Kosten, der Platzbedarf und die Zeit bis zur Marktreife immer geringer werden. OrCAD unterstützt Sie bei dieser Herausforderung. Echtzeit-Feedback hilft dabei, Fehler zu finden, diese zu beheben und komplizierte Abläufe einfach zu bewältigen.

Signalintegritätsprobleme bei High-Speed-Designs vermeiden

Probleme mit der Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität sind nicht mehr nur ein Problem besonderer Designs. Hochgeschwindigkeitsdesign gehört mittlerweile praktisch zum Alltag. OrCAD bietet leistungsstarke Werkzeuge, mit denen Signalintegritätsprobleme in allen Leiterplattendesigns gelöst werden können. Mit dem aktuellen QIR von OrCAD und Allegro lassen sich die Signalimpedanz analysieren und Constraints einfach verwalten, um differentielle Paare effizient zu entflechten. Backdrilling ist einfach zu konfigurieren und nun ist es auch möglich, die Länge, die zwischen den Layern auf der z-Achse (Z-Axis delay) oder vom Silizium bis zum Pin (PIN_DELAY) zurückgelegt wird, zu berücksichtigen.

 

 

Um eine Analyse für Electrical Rule Checks (ERC) in OrCAD und Allegro aufzusetzen, ist eine durchschnittliche Vorbereitungszeit von nur 2 Minuten erforderlich. Es sind keine Simulationsmodelle erforderlich. Die Analyse dauert je nach Komplexität der Leiterplatte ca. 10-20 Minuten. ERC liest die Geometriedaten Ihres Leiterplattenlayouts und den Lagenaufbau ein. Basierend auf diesen Informationen und ohne zusätzliche Simulationsmodelle kann das Tool eine Analyse über alle Netze auf der Leiterplatte durchführen. Es wird die Impedanz und die elektrische Kopplung für jedes Teilstück einer Leitung berechnet. Als Ergebnis bekommen Sie interaktive Grafiken, aus denen Sie kritische Impedanzdiskontinuitäten oder starke Kopplung grafisch leicht erkennen können.

Mit dem neuen Release 17.4 erhalten OrCAD und Allegro eine überarbeitete Benutzeroberfläche. Die Dialogfenster wurden überarbeitet und zum Teil mit Erklärungen ergänzt, damit das Arbeiten selbst bei komplexen Einstellungen noch intuitiver wird. Neu ist auch ein Dark Theme für Capture und den PCB Editor. Die Indesign Analyse ermöglicht es dem Layouter, standardisierte SI und PI Simulation im PCB Editor selber durchzuführen und so interaktiv, ohne fremde Hilfe, das Layout zu verbessern. Etwa 80 % der kritischen Stellen seines Layouts kann der PCB Designer damit selbstständig optimieren. ... Mehr...
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Bereits in einem sehr frühen Entwicklungsstadium können Ingenieure mit Hilfe von Simulationssoftware ihr Produktdesign testen und erhalten dabei wichtige Erkenntnisse für den weiteren Entwicklungsprozess. Erfolgreiches Design von Elektronikprodukten der nächsten Generation erfordert Power Integrity, Signal Integrity und Thermal Integrity Co-Analyse. SIwave beherrscht auf einzigartige Weise die Komplexität des PCB Designs ICs, Gehäuse, Steckverbinder und PCB Layout. Durch den Einsatz fortschrittlicher elektromagnetischer, thermischer und mechanischer Simulatoren, können Sie die Leistung von elektronischen Schaltungen verstehen, lange bevor Sie einen Prototyp in Hardware bauen. Dieser Ansatz ermöglicht es Unternehmen, einen Wettbewerbsvorteil durch schnellere Markteinführung, reduzierte Kosten und verbesserte Systemleistung zu erzielen. Besuchen Sie unseren Test-Drive Event und lernen Sie in der Hands-on Session den Simulationsworkflow und die Werkzeuge kennen, mit denen Sie einen virtuellen Prototyp erstellen können. Wir zeigen Ihnen Anwendungsschnittstellen und verschiedene Konzepte für eine erfolgreiche Simulation. Das Seminar richtet sich an Entwicklungsingenieure und PCB-Layouter, die noch keine oder sehr wenig Erfahrungen mit Simulation haben und eine kompakte Einführung in die Software wünschen. ... Mehr...
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