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Bereits in einem sehr frühen Entwicklungsstadium können Ingenieure mit Hilfe von Simulationssoftware ihr Produktdesign testen und erhalten dabei wichtige Erkenntnisse für den weiteren Entwicklungsprozess. Erfolgreiches Design von Elektronikprodukten der nächsten Generation erfordert Power Integrity, Signal Integrity und Thermal Integrity Co-Analyse. SIwave beherrscht auf einzigartige Weise die Komplexität des PCB Designs ICs, Gehäuse, Steckverbinder und PCB Layout. Durch den Einsatz fortschrittlicher elektromagnetischer, thermischer und mechanischer Simulatoren, können Sie die Leistung von elektronischen Schaltungen verstehen, lange bevor Sie einen Prototyp in Hardware bauen. Dieser Ansatz ermöglicht es Unternehmen, einen Wettbewerbsvorteil durch schnellere Markteinführung, reduzierte Kosten und verbesserte Systemleistung zu erzielen. Besuchen Sie unseren Test-Drive Event und lernen Sie in der Hands-on Session den Simulationsworkflow und die Werkzeuge kennen, mit denen Sie einen virtuellen Prototyp erstellen können. Wir zeigen Ihnen Anwendungsschnittstellen und verschiedene Konzepte für eine erfolgreiche Simulation. Das Seminar richtet sich an Entwicklungsingenieure und PCB-Layouter, die noch keine oder sehr wenig Erfahrungen mit Simulation haben und eine kompakte Einführung in die Software wünschen. ... Mehr...
Beckhoff ist bekannt für sein breites Spektrum an PC-basierten Automatisierungskomponenten und Lösungen für den industriellen Einsatz. Der lüfterlose, ultrakompakte Industrie-PC C6025 ist sehr zuverlässig und robust in Bezug auf EMV, Signal- und Spannungsintegrität. Tausende von Regeln mussten im Designprozess beachtet werden und dies war im Allegro Constraint Manager einfach zu verwalten. Echtzeit-Designregelprüfungen gaben dem Designer ein sofortiges Feedback. ... Mehr...
Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.... Mehr...
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