Eine vollständige Dokumentation liegt im Download dieses Updates bereit.
Die Neuigkeiten sind:
Im Vorfeld der Fertigung einer Leiterplatte geht wertvolle Zeit verloren, wenn Rückfragen beanwortet werden müssen oder am Design Korrekturen notwendig sind. Im OrCAD / Allegro PCB Editor sind ab QIR4 Funktionen verfügbar zur Verifizierung des Designs. Zahlreiche Iterationen mit der Fertigung oder auch nur mit dem bisherigen DfM-Tool einer Drittherstellers werden überflüssig. Die neuen In-Design DFx-Funktionen verbessern den Prozess noch weiter, indem diese Checks in das bestehende Constraint Management integriert wurden. Fehler werden so direkt bei der Entstehung in Echtzeit markiert. Im Vergleich zur Abarbeitung nachträglich erstellten Fehlerlisten aus der Fertigung wird so wertvolle Zeit gespart, da Designfehler erst gar nicht entstehen.
Abbildung 1: In-Design DFx Checks in Analysis Modes
Abbildung 2: Trace to outline violation
Der Constraint Manager wurde mit einem neuen Worksheet „Manufacturing“ ausgestattet. Es beinhaltet Regeln der Kategorie „Design for Fabrication“. Im Wesentlichen sind dies Regeln aus folgenden Bereichen:
Diese neue Funktion verbessert die Möglichkeit, einen Fehler zu lokalisieren. Fehler können in der Liste gefiltert und sortiert werden. Dies erleichtert die Arbeitsweise, da nun z.B. Fehler nach Typ abgearbeitet werden können.
Abbildung 3: DRC Browser Features
Abbildung 4: Filteroptionen
Der PCB Editor vereinfacht nun auch den Workflow zwischen mechanischer Konstruktion und PCB Design. Über ein geteiltes Datenverzeichnis werden Daten ausgetauscht. Dabei wird der Benutzer auf Änderungen der Gegenseite oder Pendenzen aktiv hingewiesen.
Hierbei handelt es sich um eine neue, einzigartige Funktionsumgebung innerhalb Allegro PCB Editor. Mit Hilfe der Sigrity Technologie ermöglicht diese Funktionspalette die Analyse des PCB Design in der gewohnten Benutzeroberfläche.
Abbildung 5: Sigrity Workflow in Allegro PCB Editor
Bei der Überwachung der statischen Phase wird die Gleichlänge der beiden Signale nicht mehr nur von Driver-Pin zu Receiver-Pin gemessen, sondern auch zwischen Teilabschnitten von Driver-Pin zu Via. Neu ist auch, dass ein spezieller Abstand von den zwei Vias eines Differential Pairs über Constraints kontrolliert werden kann.
Die Funktion Dynamic Component Alignment wird unter Setup – User Preferences – Display – Align Guides eingeschaltet. Beim Verschieben von Bauteilen wird mit grafischen Linien angezeigt, auf welche anderen Komponenten das selekteierte Bauteil ausgerichtet ist.
Abbildung 6: Dynamic Component Alignment
Weitere neue und verbesserte Funktionen sind:
Im Padstack Editor können Padstack Definitionen in eine XML Datei exportiert werden. Genauso können XML Dateien importiert werden.
Die Entwicklung der 3D-Umgebung geht mit diesem Update in die vierte Phase.
Abbildung 7: Vierte Phase der wesentlichen 3D-Veresserungen
Eine Zusammenfassung der bisherigen Phasen:
Mit der Phase IV werden weitere Funktionen eingeführt:
Abbildung 8: Schnittdarstellung im PCB Editor
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