Neue transient elektrisch-thermische Co-Simulation

Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.  

Celsius

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Mit dem neuen Release 17.4 erhalten OrCAD und Allegro eine überarbeitete Benutzeroberfläche. Die Dialogfenster wurden überarbeitet und zum Teil mit Erklärungen ergänzt, damit das Arbeiten selbst bei komplexen Einstellungen noch intuitiver wird. Neu ist auch ein Dark Theme für Capture und den PCB Editor. Die Indesign Analyse ermöglicht es dem Layouter, standardisierte SI und PI Simulation im PCB Editor selber durchzuführen und so interaktiv, ohne fremde Hilfe, das Layout zu verbessern. Etwa 80 % der kritischen Stellen seines Layouts kann der PCB Designer damit selbstständig optimieren. ... Mehr...
Um komplette Systeme unter multiphysikalischen Aspekten hinreichend genau zu simulieren müssen 3D Solver eingesetzt werden. Bei erforderlicher Genauigkeit und steigender Designgröße steigt der Rechenaufwand stark an. Cadence hat jetzt einen 3D Solver entwickelt, mit dem große Datenmengen von elektrischen Systemen sehr genau in einem parallelisierten Verfahren berechnet werden, ohne dass spezielle Hardware erforderlich ist. Cadence Clarity 3D Solver ermöglicht Simulationsergebnisse, die auch bei Datenübertragungsgeschwindigkeiten von über 112 Gbit/s mit Labormessungen übereinstimmen.... Mehr...
Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.... Mehr...
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