Webinar eCAD Analyse leicht gemacht – Physik der Leiterplatte GPU-basiert in Echtzeit berechnen

Mit Simulationssoftware können Produktentwickler ausführliche Erkenntnisse anhand virtueller Prototypen gewinnen. Dazu ist jedoch viel Wissen im Umgang mit den meist umfangreichen Tools notwendig. Im Webinar am 12. September 2019 um 15:00 Uhr zeigen die Referenten, wie man mit ANSYS Discovery Live schnell und einfach interaktive Berechnungen und Visualisierungen physikalischer Zusammenhänge erstellen kann. Expertenkenntnisse für das in Simulationen übliche Setup von Pre- und Post Processing, Vernetzungsalgorithmen usw. sind dafür nicht notwendig.

ANSYS Webinar

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OMICRON ist bekannt für zuverlässige Produkte, die einen reibungslosen, sicheren und effizienten Betrieb von Energiesystemen ermöglichen. Lesen Sie, welche Tools OMICRON für die komplexe Leiterplatte in ihrem hybridem Messsystem DANEO 400 eingesetzt hat. Mit mehr als 1300 Bauteilen auf einer 12-lagigen Leiterplatte ist das Layout dicht gedrängt und der Formfaktor erhöht die Komplexität der Entwurfsaufgabe. Mithilfe von Online DRC konnten alle Einschränkungen berücksichtigt und ein Layout erstellt werden, das allen Entwurfsregeln für Leistung und hohe Geschwindigkeit entspricht. ... Mehr...
Um komplette Systeme unter multiphysikalischen Aspekten hinreichend genau zu simulieren müssen 3D Solver eingesetzt werden. Bei erforderlicher Genauigkeit und steigender Designgröße steigt der Rechenaufwand stark an. Cadence hat jetzt einen 3D Solver entwickelt, mit dem große Datenmengen von elektrischen Systemen sehr genau in einem parallelisierten Verfahren berechnet werden, ohne dass spezielle Hardware erforderlich ist. Cadence Clarity 3D Solver ermöglicht Simulationsergebnisse, die auch bei Datenübertragungsgeschwindigkeiten von über 112 Gbit/s mit Labormessungen übereinstimmen.... Mehr...
Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.... Mehr...
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