Rückblick auf die CDNLive EMEA 2019

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Rückblick auf die CDNLive EMEA 2019

Für all diejenigen, die nicht an der CDNLive EMEA 2019 teilnehmen konnten, fassen wir die Highlights und Neuigkeiten der Cadence User Conference kurz zusammen. Im nächsten Jahr findet die CDNLive wieder in der ersten Mai-Woche statt. Wir freuen uns schon heute auf Ihre Teilnahme!

FlowCAD informierte am Vormittag des gut besuchten, deutschsprachigen PCB Design and Analysis Tracks über den Stand der Technik der Cadence Lösungen: von den Neuigkeiten im Schematic Entry und im PCB Editor, über das System Design, unternehmensweites PCB-Daten-Management, die neuen integrierten Design Checks bis hin zur integrierten Design Analyse sowie Full Wave 3D Simulationen. Die einzelnen Vortragssegmente bestanden jeweils aus einem theoretischen Teil und daran anschließender Live-Demo. Dabei wurden auch Wünsche der Teilnehmer berücksichtigt und Fragen beantwortet.

Impressionen der CDNLive 2019 (Fotos: FlowCAD)

Am Nachmittag ergänzten die Vorträge von Würth Elektronik und AT&S den Praxisbezug. Andreas Schilpp von Würth Elektronik informierte die Teilnehmer umfassend zur Starrflex Technologie und zeigte die Möglichkeiten des Leiterplattenherstellers, auch anhand einiger Exponate, auf. Sein Vortrag wurde durch einen Tool-Präsentation zu Starrflex komplettiert.

Armin Wiedenhofer, AT&S, vertrat kurzfristig seinen erkrankten Kollegen beim Vortrag zur Embedded Components Technologie. Auch sein Vortrag wurde durch eine anschließende Live-Demo zu Embedded Components ergänzt.

Wenn Sie die Präsentationen der Veranstaltung als PDF erhalten möchten, kontaktieren Sie uns bitte formlos über www.flowcad.de/Kontakt.htm. Wir senden Ihnen gerne einen Download-Link zu.

Weitere Impressionen der CDNLive EMEA 2019

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ANSYS Test Drive SIwave

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Neue transient elektrisch-thermische Co-Simulation

Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.... Mehr...