Funktionale Designregeln

BQR fiXtress verfügt nun über eine direkte Integration in OrCAD Capture. Die aus mehreren Tools bestehende Suite beschleunigt und optimiert den Designprozess auf Schaltplanebene. Damit lassen sich zuverlässige und effiziente Systeme entwerfen, Fehler und Fehlfunktionen werden frühzeitig behoben.

BQR ist bekannt für die Zuverlässigkeitssimulation CARE und hat jetzt mit der Software fiXtress eine direkte Integration in OrCAD Capture. Damit lassen sich Schaltpläne einfach analysieren. Die Daten werden aus OrCAD Capture direkt in die fiXtress-Umgebung übernommen. Dort lässt sich der Stromlaufplan automatisch auf die richtige Verdrahtung überprüfen. In einer Simulation werden die Werte für die Eingangsspannungen kontrolliert. Beispielsweise können falsch dimensionierte Widerstände oder Transistoren verhindern, dass eine erforderliche Schaltspannung erreicht wird. Ebenso ist es möglich, floating Ground und offene Verbindungen über mehrere Schaltplanseiten zu erkennen.

In einer weiteren Analyse können Bauteile einer Stressanalyse unterzogen werden, indem Kirchhoffsche Gesetze und Fourier Analysen angewandt werden. Die Daten aus OrCAD Capture lassen sich für thermische Überlastung, Stress Derating und MTBF Berechnungen verwenden und die Ergebnisse wieder in den Stromlaufplan zurückschreiben.

Falsche Schaltspannung
Falsche Schaltspannung 

Funktionsübersicht fiXtress
Funktionsübersicht fiXtress

Für detaillierte Informationen sowie eine Online-Demo steht Ihnen das FlowCAD Team jederzeit gerne zur Verfügung.

 

Mit dem neuen Release 17.4 erhalten OrCAD und Allegro eine überarbeitete Benutzeroberfläche. Die Dialogfenster wurden überarbeitet und zum Teil mit Erklärungen ergänzt, damit das Arbeiten selbst bei komplexen Einstellungen noch intuitiver wird. Neu ist auch ein Dark Theme für Capture und den PCB Editor. Die Indesign Analyse ermöglicht es dem Layouter, standardisierte SI und PI Simulation im PCB Editor selber durchzuführen und so interaktiv, ohne fremde Hilfe, das Layout zu verbessern. Etwa 80 % der kritischen Stellen seines Layouts kann der PCB Designer damit selbstständig optimieren. ... Mehr...
Bereits in einem sehr frühen Entwicklungsstadium können Ingenieure mit Hilfe von Simulationssoftware ihr Produktdesign testen und erhalten dabei wichtige Erkenntnisse für den weiteren Entwicklungsprozess. Erfolgreiches Design von Elektronikprodukten der nächsten Generation erfordert Power Integrity, Signal Integrity und Thermal Integrity Co-Analyse. SIwave beherrscht auf einzigartige Weise die Komplexität des PCB Designs ICs, Gehäuse, Steckverbinder und PCB Layout. Durch den Einsatz fortschrittlicher elektromagnetischer, thermischer und mechanischer Simulatoren, können Sie die Leistung von elektronischen Schaltungen verstehen, lange bevor Sie einen Prototyp in Hardware bauen. Dieser Ansatz ermöglicht es Unternehmen, einen Wettbewerbsvorteil durch schnellere Markteinführung, reduzierte Kosten und verbesserte Systemleistung zu erzielen. Besuchen Sie unseren Test-Drive Event und lernen Sie in der Hands-on Session den Simulationsworkflow und die Werkzeuge kennen, mit denen Sie einen virtuellen Prototyp erstellen können. Wir zeigen Ihnen Anwendungsschnittstellen und verschiedene Konzepte für eine erfolgreiche Simulation. Das Seminar richtet sich an Entwicklungsingenieure und PCB-Layouter, die noch keine oder sehr wenig Erfahrungen mit Simulation haben und eine kompakte Einführung in die Software wünschen. ... Mehr...
Celsius Thermal Solver lässt sich nahtlos in die Cadence IC-, Package- und Allegro PCB-Plattformen integrieren. Die schnelle und exakte parallelisierte Simulation ermöglicht neue Einblicke in die Systemanalyse und das Design und befähigt die Designer, thermische Probleme frühzeitig im Designprozess zu erkennen und zu reduzieren. Ingenieure können Cadence Celsius und Sigrity in einer genauen elektrischen und thermischen Co-Simulation (steady-state und transient) auf Systemebene für PCB- und IC-Packaging, basierend auf dem tatsächlichen Stromfluss, kombinieren.... Mehr...
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