Das elektrische Testen von bestückten Leiterplatten wurde bisher mit Nadelbrettadaptern in Incircuit–Testern oder Flying–Probe–Testern durchgeführt. Dies setzt aber voraus, dass die Signale entweder an Pads oder speziellen Testpunkten mechanisch erreichbar sind. Durch die Miniaturisierung wird der verfügbare Platz immer kleiner, und es wird schwieriger, die benötigte Anzahl von Testpunkten zu platzieren. Bei BGA–Bauteilen, die über Innenlagen mit anderen BGAs verbunden sind, können Signale teilweise nicht nach außen geführt werden, da dies einen Einfluss auf die Signalqualität (Signal Integrity) hat. Boundary Scan ist eine weitere Testmethode, die als Ergänzung zu den bisherigen Testverfahren eingesetzt wird. Viele BGAs verfügen heute bereits über eine vier bzw. fünfpolige JTAG–Schnittstelle. Werden BGAs auf einer Leiterplatte mit einem JTAG–Bus verbunden, so können diese getestet und deren angrenzende Bauteile wie z.B. RAM, Flash in den elektrischen Selbsttest einbezogen werden.