XJTAG

XJTAG Boundary Scan Test

pdf Datenblätter:

Das elektrische Testen von bestückten Leiterplatten wurde bisher mit Nadelbrettadaptern in Incircuit–Testern oder Flying–Probe–Testern durchgeführt. Dies setzt aber voraus, dass die Signale entweder an Pads oder speziellen Testpunkten mechanisch erreichbar sind. Durch die Miniaturisierung wird der verfügbare Platz immer kleiner, und es wird schwieriger, die benötigte Anzahl von Testpunkten zu platzieren. Bei BGA–Bauteilen, die über Innenlagen mit anderen BGAs verbunden sind, können Signale teilweise nicht nach außen geführt werden, da dies einen Einfluss auf die Signalqualität (Signal Integrity) hat. Boundary Scan ist eine weitere Testmethode, die als Ergänzung zu den bisherigen Testverfahren eingesetzt wird. Viele BGAs verfügen heute bereits über eine vier bzw. fünfpolige JTAG–Schnittstelle. Werden BGAs auf einer Leiterplatte mit einem JTAG–Bus verbunden, so können diese getestet und deren angrenzende Bauteile wie z.B. RAM, Flash in den elektrischen Selbsttest einbezogen werden.

XJTAG

Mit der Boundary Scan Lösung von XJTAG gibt es eine preiswerte Lösung, das Prüfprotokoll für einen Boundary Scan Test zu erstellen. Bei der Lieferung erhalten Sie einen Koffer, das komplette Equipment bestehend aus Hardware und Software, um Boundary Scan Tests durchführen zu können. Mit XJLink, dem USB–Schnittstellen Adapter, stellen Sie die Verbindung zwischen Ihrem PC und der JTAG– Schnittstelle auf Ihrer Prototypen–Leiterplatte her. Genauso wird auch Ihr Bestücker, der den Test in der Produktion durchführt die Platinen anschließen. Die mitgelieferte Software hilft Ihnen, ein vollständiges Prüfprotokoll zu erstellen. In einer Bibliothek sind die internen Modelle der JTAG– fähigen Bauteile enthalten, die Sie dann miteinander verbinden. Nicht enthaltene Modelle werden von XJTAG kostenlos erstellt. Außerdem erhalten Sie ein Demoboard, mit dem Sie den Umgang der Software zusammen mit den mitgelieferten Tutorials erlernen können.