Stress Calculator

Die wesentlichen Beanspruchungen für elektronische Bauelemente sind:

• Temperatur
• Spannung
• Strom
• bzw. für elektromechanische Bauelemente die Schaltspielanzahl

Ändert sich die tatsächliche Beanspruchung eines Bauelements im Betrieb oder ändern sich die Referenzbedingungen muss die Ausfallratenberechnung neu erfolgen.
Die allgemeinen Stressbedingungen von Einzelkomponenten und Schaltungen, können durch einen einfachen Klick eines Knopfs automatisch ermittelt werden.

Features:

• Simuliert die Betriebs- Spannung, Strom und Leistung für alle Analog- und Digital- Schaltungen und Einzelkomponenten die in einem PCB vorkommen.
• Verwendet PCB- Netzlisten direkt aus dem CAD- System (ASCII-Netzlisten Import).
• Verwendet existierende CAD-Bibliotheken für die Beschreibung der Bauteileigenschaften.
• Generiert die Leistungs- und Stress- Informationen der einzelnen Bauelemente für die optimale Auswahl der Bauelemente („stress de-rating") und MTBF Berechnung.
• Einsparung von manuellen Eingaben und Bewertungen und ermöglicht somit eine schnelle, akkurate und genaue Berechnung.
• Aufgrund der direkten Verbindung mit dem CAD- System können die Leistungs- und Stress- Informationen der einzelnen Bauelemente und die MTBF- Berichte, aufgrund von Änderungen im Design, schnell und leicht generiert bzw. aktualisiert werden.
• Für die Leistungs- und Stress- Generierung und MTBF Berechnung der einzelnen Bauelemente werden die verschiedene Teilgruppen - IC's (FPGA, Dig-GaAs, op-Amp, Linear), Dioden (Gleichrichterdioden, Zehnerdioden), Transistors (BIP, FET), Optokoppler, Passive und mehr in Betracht gezogen.

Weitere Module:

• MTBF (Mean Time Between Failure)
• MRS (Mechanical Reliability Simulation)
• SDTA (Stress De-rating & Thermal Analysis)
• FMEA (Failure Mode Effects Analysis)
• FMECA (Failure Mode Effects & Criticality Analysis)
• TA (Testability Analyse)
• FTA (Fault/Event Tree Analysis)
• MTTR (Mean Time to Repair)
• RBD (Relaibitiy Block Diagramm)