System-in-package (SiP) erleichtert die Arbeit für System-Architekten und Designer. Eine erhöhte Anzahl von ID-Dies steigert nicht nur die Komplexität des ICs, sondern stellt auch besondee Anforderungen an die Stromversorgung und Stromverteilung. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden unterstützt SiP Digital Architect eine einzigartige Umgebung um die "System Connectivity" zu erforschen, zu definieren und optimieren. Dabei werden Daten vom IC, Package und PCB direkt berücksichtigt.