Kateorie 3

Advanced Packaging

Wenn Unternehmen selbst ihre eigenen ICs herstellen ist das Packaging eine besondere Herausforderung. Im Gehäuse müssen alle Pins mit den IOs auf dem Siliziumchip verbunden werden. Auch hier gilt es gewisse Vorgaben wie z.B. gleiche Lauflängen, Impedanzen oder Stromversorgungslagen einzuhalten. Die Packaging Werkzeuge von Cadence setzen hier auf dem Allegro PCB Editor auf. Basierend auf der selben Datenbasis und angeschlossen an den Constraint Manager, können im Packaging Tool die neusten Herausforderungen an ICs im Gehäuse gelöst werden.

Bonding Wire
Mit dem Packaging tools Allegro Packaging Dedigner 610 und Allegro Packaging SI 610 lassen sich die Vorgaben für Bondage Drähte und Redistribution Layer (RDL) im Package umsetzen. Allegro Package Designer 610 plaziert die Landeflächen Pads im Package gemäß den Vorgaben in ein- und mehrfacher radialer, orthogonaler und versetzt orthogonaler Anordnung. Die Längen der Signale im Package werden im Constraint Manager notiert und stehen für PCB Designer als Pin Delay zur Verfügung.

Advanced Package Designer

Flip Chip
Allegro Package Designer 610 unterstützen die Flip Chip Technologie und kann die Bump Informationen aus den IC Daten lesen und dementsprechend die Anschlüsse im Package gestalten.

System in Package
Um mehr Funktionalität ins Gehäuse zu bekommen werden verschiedene Funktionsblöcke (RF, digital und Memory) auf einzelnen Chips zusammen in einem Gehäuse zusammengeschlossen. Der Vorteil hierbei ist, daß die feinsten Strukturen für Prozessorblöcke verwendet werden können, um noch höhere Taktfrequenzen zu bekommen. Die RF Module hingegen erfordern ganz andere Strukturen, bzw. Materialien und Prozesse. Mit Allegro Package Designer 610 lassen sich einfach verschiedene Blöcke gemäß den Vorgaben miteinander verbinden.

System in Package

Mögliche Kombinationen:

SiP Variationen

SI-Simulation
Mit Allegro Package SI 610 ist die Simulation des Packages im Hinblick auf Signalintegritätsanforderungen möglich. Elektrische Vorgaben lassen sich bequem über den Constraint Manager eingeben und verwalten. Bewerte Regelsätze können zur späteren Wiederverwendung im- und exportiert werden. Allegro Package SI 610 verfügt über einen Field Solver, der aus dem Aufbau des Packages die Impedanzen der RDLs online berechnen kann und mit den Vorgaben im Constraint Manager online vergleicht. Bei Abweichungen zwischen vorgegebenen Constraints und realer Umsetzung, wird dies durch online Design Rule Checks (DRC) im Design angezeigt.