Stressanalyse und Stresslimitation mit CARE PCB

In der Vergangenheit war es möglich, eine hohe Zuverlässigkeit mit Einfachheit und einem großen Vorrat an Materialien zu erreichen. Eine solche Strategie wäre - unter Berücksichtigung der wirtschaftlichen Aspekte - undenkbar für die heutigen Produkte. Im Wesentlichen wird die Zuverlässigkeit eines Gerätes in der Konstruktionsphase und der frühen Entwicklungsphase festgelegt. Während der Konstruktions- und Einführungsphasen ist es nicht mehr möglich, eine Korrektur der Zuverlässigkeit in den Produkten zu erhalten. Deshalb ist es erforderlich, auf Maßnahmen zum Schutz der Zuverlässigkeit in einem frühen Entwicklungsstadium zurückzugreifen.

Diese Massnahmen beinhalten:

  • Der Einsatz von qualifizierten Komponenten
  • Eine systematische Suche nach den Schwächen der Zuverlässigkeit und Beseitigung von Schwachstellen

CARE® PCB kann einfach und effektiv den sicheren Betrieb Ihres Produktes analysieren und optimieren. CARE ist ein Werkzeug für die Berechnung der Zuverlässigkeit, die alle möglichen Fehler und deren Auswirkungen auf das Layout / Systemverhalten darstellt. Unter Verwendung von CARE ist es möglich, mehr zuverlässige Systeme für die rentable Hardware zu entwickeln, indem Entwicklungszyklus und Entwicklungszeit reduziert werden. Kritische Abschnitte werden sehr früh erkannt. So kann man Disfunktionen schon während der Designphase finden und eliminieren, d.h. vor dem Layout. Um hochverfügbare Systeme entwerfen zu können, zeigt CARE die optimale Hardware- Konfiguration an, die notwendig ist, um die höchstmögliche Verfügbarkeit zu kleinstmöglichen Hardwarekosten zu erhalten. 

Durch die Integration in Ihre verfügbare Entwicklungsumgebung und die Anbindung an alle gängigen CAD/CAE-Systeme bietet PCB CARE quasi "on the fly" eine Deklaration aller potenziellen Design-Standardwerte und deren Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit.

BQR

Die Module für die Zuverlässigkeitsberechnung sind:

  • MTBF (Mean Time Between Failure)
  • MRS (Mechanical Reliability Simulation)
  • Stress Calculator
  • SDTA (Stress De-rating & Thermal Analysis)
  • FMEA (Failure Mode Effects Analysis)
  • FMECA (Failure Mode Effects & Criticality Analysis)
  • TA (Testability Analyse)
  • FTA (Fault/Event Tree Analysis)
  • MTTR (Mean Time to Repair)
  • RBD (Relaibitiy Block Diagramm)
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