CDNLive EMEA 2018 Revue

Pour tous ceux qui n'ont pas pu accepter notre invitation à la CDNLive EMEA 2018, nous résumons les couronnement et les nouvelles de la conférence des utilisateurs de cette année.

La présentation de CDNLive a débuté par un discours liminaire de Saugat Sen, responsable du développement de tous les produits PCB et IC-Packaging de Cadence. Il a donné un aperçu sur les changements dans les méthodes de développement de l'électronique dans le monde aujourd'hui et comment Cadence a réagi en développant les produits en conséquence.

 

CDNLIve EMEA 2018
Saugat Sen, vice-président R&D de Cadence pendant son keynote PCB (photo: FlowCAD)

Ensuite, la prochaine génération d'OrCAD Capture a été introduite. Avec le prochain QIR7, cette nouvelle façon d'entrer les schémas de circuit sera disponible pour les clients d'OrCAD. Lors d'une démonstration en direct, l'outil a déjà été présenté et a mis en évidence quelques faits saillants techniques. QIR7 sera publié à l'automne 2018.

Par la suite, de nombreuses nouvelles de QIR6 ont été présentées dans les outils bien connus de Cadence.

C'était excitant pour les visiteurs d'avoir la nouvelle fonction dans l'éditeur de PCB pour vérifier le chemin du courant inverse en temps réel et ainsi de détecter les contacts traversants GND manquants ou mal placés pendant le routage, qui conduisent à des problèmes de compatibilité électromagnétique (CEM). Cette vérification est basée sur une méthode d'analyse de la famille de produits Sigrity, qui est maintenant utilisée en arrière-plan par l'éditeur de PCB.

Dans les conférences des sociétés AT&S et Zollner, de nombreuses erreurs évitables ont été soulignées, qui sont dans les données de fabrication. Parmi les erreurs les plus importantes dans l'inspection entrante des données de fabrication, on trouve e.a. Board-Outlines manquants, Same Net Spacing Clearance, fausse alarme AOI, Solder Mask Spacing, Restring et Drill ainsi que des faux « non functional pad removal ». Pour l'assemblage, des erreurs comme p.ex. des câbles sous ls composants, des trous dans les SMD Pads ou des distances trop courtes pour AOI, sont souvant ciritquées.

Avec env. 250 nouveaux contrôles DFM / DFA inclus dans OrCAD Professional et Allegro, les erreurs qui se produisent pendant la production, peuvent être évitées. Les valeurs de ces contrôles peuvent varier en fonction du fabricant et de l'assembleur de circuits imprimés (EMS). En cas d'un projet arrive à quelque chose de spécial, des règles liées au projet peuvent être chargées et vérifiées pour certaines automats pour l'assemblage ou méthodes de test. Les règles des divers fournisseurs p.ex. peut être déposées dans une bibliothèque et donc vérifiées pour voir si les cartes de circuits peuvent être fabriquées dans des emplacements différents en utilisant des machines différentes.

CDNLive EMEA 2018

Würth Elektronik a choisi Cadence et IPC comme format de données pour fournir des informations Stackup pour de nombreuses Stackups de technologie rigide-flex standard différents (photo : Site Web de Würth Elektronik)

Le site de Würth Elektronik, maintenant fournit des modèles pour les constructions de couche standard de PCB rigide-flex en format OrCAD / Allegro. Le fichier « Cross Section Technology » peut être téléchargé. Avec ces constructions de couches éprouvées, les PCB peuvent être développés rapidement, de manière fiable et avantageuse, car toutes les propriétés du matériau sont déjà définies.

Plus d'informations sur le QIR6 peuvent être trouvées ici.

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