Solutions pour la simulation thermique

Une densité d'équipement plus haute à cause d'une miniaturisation continuelle de modules électroniques mène au fait que la perte thermique du circuit ne peut plus être dissipée si facilement. Ainsi il en résulte des températures d'environnement plus élevées qui influencent de nouveau le comportement électrique des composants utilisés. Si le composant se comporte différemment cela peut de nouveau mener à un réchauffement supplémentaire, de la manière que ces effets deviennent complexes et dépendent de plusieurs influences tels qu température d'environnement, refroidissement par convection ou refroidissement supplémentaire, l'auto-échauffement de chaleur du circuit en opération. Une simulation complète du circuit en fonctionnement avec toutes les influences serait trop complexe. C'est la raison pour laquelle la simulation est divisée en zones individuelles. Voici FlowCAD propose diverses solutions pour:
  • Echauffement de semi-conducteurs en opération 
  • Echauffement de la carte de circuit imprimé par des courants élevés 
  • Concept de refroidissement des modules le cas échéant avec boîtier 

Thermische Simulation

Les résultats des simulation individuelles peuvent de nouveau être des variables d'entrée pour d'autres simulations thermiques.

 

PSpice Smoke Option

PSpice Smoke Option

L'analyse de stress est appelée en anglais facétieusement "Smoke Analysis" car avec trop de stress, les composants surchauffent par un surcharge thermique. A l'aide de cette simulation le de-rating maximale des composants se laisse déterminer et donc faire une déclaration au sujet de la charge des composants. Via les paramètres de modèle le charge peut être indiqué en pourcentage. Le développeur s'intéresse aux déclarations sur les types de charge: thermique à courant maximal et tension au maximum possible, Ligne de température de jonction en ° C resp. les la résistance thermique de contact JC et JA comme elles apparaissent dans le circuit.
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Sigrity PowerDC

Sigrity Power DC

Sigrity PowerDC offre une vaste analyse de courant continu de circuits dans le domaine de basses tensions et courants hauts. L'analyse thermique intégrée qui determine le comportement thermique dans et sur le circuit imprimé fait partie de la co-simulation électrique. Après vous avez défini vos sources de courant et puits de courant vous pouvez voir sur vos conducteurs électriques les valeurs de tension exactes de l'analyse IR-Drop. En outre la simulation vous fournit une distribution détaillée du courant dans les structures de cuivre sur le circuit imprimé. Cette distribution du courant forme conjointement avec la puissance dissipée des composants la base de la simulation thermique. Une analyse des flux de chaleur et le rayonnement thermique (sans convection) s'effectue non seulement graphiquement mais aussi numériquement. De cette manière vous voyez les hotspots pour les températures et densités de courant et vous êtes en mesure d'augmenter la fiabilité de votre alimentation de courant.

PowerDC dispose d'un workflow fortement automatisé avec des checklistes qui permet aussi aux utilisateurs sans études de la thermodynamique d'obtenir rapidement des résultats utiles et d'en pouvoir concluer des règles de conception pour l'utilisation du courant de forte intensité.
Plus d'informations sur PowerDC

 

6SigmaET

6SigmaET

Computational Fluid Dynamics (CFD) est une méthode établie de la mécanique des fluides qui peut être utilisée pour la simulation thermique. Les effets suivants peuvent être considérés: Le mouvement de l'air ambiant par convection libre ou forcée, le calcul des transferts de chaleur des surfaces solides de l'air, le calcul de la conduction thermique dans les corps et sur les surfaces de contact ainsi le calcul du rayonnement thermique et l'absorption thermique par rayonnement infrarouge.
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